Neues aus der Klebetechnik
Halten Sie Ihr Wissen rund um die Klebetechnik immer auf dem aktuellsten Stand. tewipack informiert Sie an dieser Stelle über die neuesten Produkte und ihre Vorteile. Regelmäßig informieren wir Sie außerdem über alle wichtigen Entwicklungen in der Branche.
EMI-Abschirmung neu überdenken: Ist maximale Leitfähigkeit immer notwendig?
Optimieren Sie Ihre EMI-Abschirmung und sparen Sie bis zu 30 % Kosten: Das White Paper von MG Chemicals präsentiert innovative Silberleitlacke, die durch hocheffiziente Technologie maximale Schutzleistung bei deutlich geringeren Schichtdicken ermöglichen.
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Lebensmittelkonforme Verklebungen mit Permabond® ET5164
Verklebungen in der Lebensmittelindustrie müssen nicht nur dauerhaft belastbar, sondern auch den geltenden FDA- und EU-Anforderungen entsprechen. Erfahren Sie, welche Eigenschaften Permabond® ET5164 auszeichnen und für welche Anwendungen sich der 2K-Epoxidklebstoff besonders eignet.
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Neu: MG Chemicals® 832FXT für Elektronikverguss ohne Kapillareffekte
Wenn Vergussmaterial genau dort bleiben soll, wo es hingehört: 832FXT minimiert Kapillareffekte und sorgt für mehr Prozesssicherheit beim Elektronikverguss. Erfahren Sie welche anspruchsvollen Anwendungen davon profitieren und welche Vorteile die neue Vergussmasse bietet.
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Dichtungslösungen für das Hitzeproblem in KI-Rechenzentren
KI-Server benötigen im Durchschnitt bis zu zehnmal mehr Energie als herkömmliche Server und erzeugen entsprechend hohe Wärmemengen. Deshalb gewinnen Flüssigkeitskühlsysteme in Rechenzentren zunehmend an Bedeutung. Für die sichere Abdichtung von Rohrleitungssystemen und Kühlkreisläufen kommt Permabond® MH052 zum Einsatz.
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Neu: grüne Kartuschen für Permabond® UK Produkte
Erfahren Sie, warum ausgewählte Permabond® Klebstoffe ab sofort in innovativen grünen Kartuschen aus bis zu 100 % Recycling-Kunststoff geliefert werden.
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DOWSIL™ Raumfahrttaugliche Silikone - wenn Ausgasung keine Option ist
Raumfahrzeuge und Satelliten sind extremen Hochvakuumbedingungen ausgesetzt, bei denen Ausgasungen elektronische Systeme, Sensoren und optische Geräte beeinträchtigen können. Deshalb wurde das DOWSIL™ Portfolio für den Weltraumeinsatz speziell entwickelt, um die NASA-Anforderungen an geringe thermische Vakuumausgasung nach ASTM E595 zu erfüllen.
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