Neuigkeiten

Neues aus der Klebetechnik

Halten Sie Ihr Wissen rund um die Klebetechnik immer auf dem aktuellsten Stand. tewipack informiert Sie an dieser Stelle über die neuesten Produkte und ihre Vorteile. Regelmäßig informieren wir Sie außerdem über alle wichtigen Entwicklungen in der Branche.

Klebstoffe

Neue dualhärtende UV-Acrylatklebstoffe mit hohem Glasübergangsbereich

Mit Vitralit® UD 8055 und Vitralit® UD 8056 hat Panacol sein Portfolio an dualhärtenden Acrylat-Klebstoffsystemen erweitert. Diese Klebstoffe härten primär über UV-Vernetzung aus und verfügen über eine sekundäre Feuchtenachvernetzung für Schattenbereiche.

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Klebstoffe

DOWSIL™ TC-5150 Wärmeleitfähiger Gap Filler

Wie können wir das Erhitzen von technischen Geräten reduzieren? Eine zuverlässige Kühlungslösung bietet das neue Produkt Gap Filler DOWSIL™ TC-5150 mit einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit. Der nicht aushärtende Gap Filler wurde entwickelt, um die Wärme in elektronischen Bauteilen an einen Kühlkörper abzuleiten.

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Unternehmen

Wir sind mit EN 9120 für die Luftfahrt zertifiziert!

Wir freuen uns sehr, Ihnen mitteilen zu können, dass wir seit Dezember des letzten Jahres erfolgreich nach der Luftfahrtnorm EN 9120:2018 zertifiziert wurden und bereits ausgewählte Produkte im Angebot haben.

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Klebstoffe

DOWSIL™ EC-8425 Klebstoff

Der neue einkomponentige Klebstoff DOWSIL™ EC-8425 ist nicht nur hitzehärtend und elektrisch leitfähig, sondern auch besonders robust bei Anwendungen im Erdungs-, Klebe- und Abschirmungsbereich. Zudem ist er der Gewinner des 2023 BIG Innovation Award.

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Klebebänder

Endecken Sie das neue On Demand Bonding von 3M

3M hat in Zusammenarbeit mit Nordson ein neues automatisiertes Klebesystem entwickelt: Das On Demand Bonding mit dem neuen 3M™ VHB™ extrudierbarem Klebeband. Es bietet viele Vorteile für die Fertigung.

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Klebstoffe

DOWSIL™ TC-5550 Wärmeleitpaste

Die DOWSIL™ TC-5550 Wärmeleitpaste zeichnet sich durch effiziente Wärmeübertragung für die Kühlung von elektronischen Modulen und den guten Auspumpwiderstand aus. Sie wurde speziell für Bare-Die-Anwendungen entwickelt und mit dem 2023 BIG Innovation Award ausgezeichnet.

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