Thermal Interface Materials
Da elektronische Schaltkreise immer kleiner und leistungsfähiger werden, ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Designparameter geworden, um eine Überhitzung und letztendlich einen Schaltkreisausfall zu verhindern.
Wärmeableitende Materialien funktionieren, indem sie Luftspalte zwischen Komponenten und Kühlkörpern verdrängen, um die Wärmeableitung aus dem Schaltkreis zu unterstützen.
Je nach Ihren Anforderungen bietet das MG Chemicals Portfolio drei verschiedene Materialtypen für das Wärmemanagement. Für dauerhafte Verbindungen ist unser Sortiment an wärmeleitenden Klebstoffen in verschiedenen Konsistenzen und Verarbeitungszeiten erhältlich. Für Anwendungen, die eine Nacharbeit ermöglichen müssen, verfügen wir sowohl über Silikon-Gap-Filler, die sich durch eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnen, als auch über Wärmeleitpasten, die zukünftige Reparaturen ermöglichen.
Berücksichtigen Sie bei der Auswahl eines Wärmeleitmaterials alle Anforderungen wie Wärmeleitfähigkeit, Verarbeitungszeit, Haftung und Verarbeitung, um das richtige Material zu finden.
Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unsere technischen Berater.
Wärmeleitende Klebstoffe
Wärmeleitende, elektrisch isolierende Epoxidsysteme, die eine Überhitzung von Leiterplatten verhindern und gleichzeitig eine dauerhafte und strukturelle Verbindung bieten.
Wärmeleitpasten
Als Alternative zu Klebstoffen, Wärmeleitpads und Gap-Fillern, schaffen Wärmeleitpasten eine lösbare Verbindung zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern. Verwenden Sie diese Materialien, um z.B. eine Überhitzung von Laptops und Spielekonsolen zu verhindern.
Thermische Gap Filler
Für eine bessere Wärmeableitung sollten Sie thermische Gap-Filler gegenüber anderen Lösungen in Betracht ziehen. Diese Materialien vernetzen zu einem elastischen Material, das sich perfekt an die Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern anpasst.
Flüssige Thermogele
Wärmeleitende Gele zum sicheren Betrieb energieintensiver Geräte. Mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischen 3,5 und 6,0 W/mK eignen sich diese Gele ideal für Anwendungen wie die Verbindung von Kühlkörpern, Leistungshalbleiterbauelementen und LED-Beleuchtung.