Silikon für Elektrofahrzeuganwendungen

Stellen Sie sich ein verbessertes Wärmemanagement, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz für Elektrofahrzeuganwendungen vor. Design für die Zukunft… schon heute

DOWSIL™
 
 
 

Für das Wärmemanagement

Wärmeleitfähige Silikonmaterialien von Dow verfügen über Eigenschaften, die Ihnen helfen können, Betriebstemperaturen zu senken und die Lebensdauer und Leistung von Batterien und anderen Komponenten des PCB-Systems von Elektrofahrzeugen zu verlängern. Wir bieten eine breite Palette von Materialien für thermische Schnittstellen mit dem Potenzial für effektive, effiziente Konstruktionen und Montageanwendungen.

 

Beispiele für führende Technologien sind:

  • Wärmeleitende Silikonklebstoffe zur Verbindung des Batteriepacks mit dem Kühlkörper; auch geeignet für den Einsatz innerhalb oder zwischen Zellen.
  •     Nicht härtende wärmeleitende Silikonverbindungen, mit einem möglichen Anwendungstemperaturbereich von -40 bis 150°C, zur Wärmeleitung von den Batteriezellen zum Kühlkörper.
  •     Wärmeleitfähige Silikongele und Verkapselungen sind fließfähige Materialien, die in der automatisierten Produktion großvolumige Prozesse ermöglichen; können als Alternative zu vorvernetzten Pads zur Kopplung von Zellen und Modulen an Kühlkörper oder als konforme Lückenfüller eingesetzt werden.
 

Für andere Herausforderungen

Dow bietet bewährte und innovative Materialien, die Ihnen helfen, eine Vielzahl von Herausforderungen bei der Anwendung von Elektrofahrzeugen zu meistern.

  • Silikongele zum Vergießen von Leiterplattenschaltungen im Power Management System des Akkupacks.
  •     Klebstoffe für eine Vielzahl von Klebeanwendungen, einschließlich der Absteckung von großen Kondensatoren zur Schwingungsdämpfung, zusätzlicher Unterstützung für große Komponenten auf Leiterplatten und Gehäusedichtung.
  •   Konformitätsbeschichtungen zum Schutz von Leiterplatten im Power-Management-System
  •     Technische Elastomere für hitzebeständige Dichtungen und Dichtungen
 
 

DOWSIL™ EA-7100 Adhesive

Ein Thermal Radical Cure™ Klebstoff zur Verwendung bei der Montage von Schaltungsgehäusen und zur Befestigung von Steckverbindern, Steuereinheiten oder Sensoren auf Substraten.

DOWSIL™ EA-7100 Adhesive härtet bei moderaten Temperaturen viel schneller aus als herkömmliche hitzehärtbare Silikone, außerdem können Sie damit auf einige Reinigungsschritte verzichten, was einen schnelleren Durchsatz und niedrigere Energiekosten ermöglicht. Außerdem bietet es eine dauerhafte Haftung auf einer Vielzahl von verschiedenen Substraten für mehr Designflexibilität. Weitere Qualitäts- und leistungssteigernde Vorteile sind die Haftung in rauen Umgebungen, geringe Hohlraumbildung, überlegene Korrosionsschutzleistung und geringere Empfindlichkeit gegenüber Verunreinigungen.

 

1. Wärmemanagement

Wärmeleitende Lückenfüller

  •     DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 GB Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 CV Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4529 Gap Filler

 

Wärmeleitende Klebstoffe

  •     DOWSIL™ TC-2030 Adhesive
  •     DOWSIL™ TC-2035 Adhesive
  •     DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
  •     DOWSIL™ SE 4485 L Adhesive
  •     DOWSIL™ SE 4486 Adhesive

 

Wärmeleitende Verkapselungen

  •     DOWSIL™ TC-4605 Encapsulant
  •     DOWSIL™ TC-4605 HLV Encapsulant

 

 

2. Montage

Klebstoffe

  •     DOWSIL™ EA-5151 Assembly Adhesive
  •     DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
  •     DOWSIL™ SE 9168 RTV Adhesive
  •     DOWSIL™ SE 9185 Clear or White Adhesive
  •     DOWSIL™ EA-1236 Base and Catalyst Special Adhesive

 

Silikonschaumstoff

  • DOWSIL™ 3-8209 Silicone Foam

 

3. Verbinder

Verkapselungen

  •     SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer
  •     SYLGARD™ 170 Fast Cure Silicone Elastomer
  •     SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant

 

Klebtoffe

  • DOWSIL™ SE 9186 Clear or White Sealant

 

Silikonschaumstoff

  • DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
 

1. Leiterplattenschutz

Konformitätsbeschichtungen

  •     DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
 

1. Wärmemanagement

Wärmeleitende Verbindungen

  •     DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
  •     DOWSIL™ TC-5625C Thermally Conductive Compound
  •     DOWSIL™ SC 4471 CV Thermally Conductive Compound

 

Wärmeleitende Lückenfüller

  •     DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 GB Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4525 CV Gap Filler
  •     DOWSIL™ TC-4529 Gap Filler

 

Wärmeleitende Klebstoffe

  •     DOWSIL™ Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive
  •     DOWSIL™ 1-4174 Thermally Conductive Adhesive
  •     DOWSIL™ TC-2030 Adhesive
  •     DOWSIL™ TC-2035 Adhesive

2. Montage

Klebstoffe

  •     DOWSIL™ EA-7100 Adhesive
  •     DOWSIL™ EA-5151 Assembly Adhesive
  •     DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
  •     DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive
  •     DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
  •     DOWSIL™ 3-1598 HP Adhesive
  •     DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
  •     DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
  •     DOWSIL™ 744 RTV Sealant
  •     DOWSIL™ EA-1236 Base and Catalyst Special Adhesive

 

Silikonschaumstoff

  • DOWSIL™ 3-8209 Silicone Foam (6)

 

CIPGs (Cured-in-Place Gaskets)

  •     SILASTIC™ RBL-9694-20P A&B Liquid Silicone Rubber
  •     SILASTIC™ RBL-9694-30P A&B Liquid Silicone Rubber
  •     SILASTIC™ RBL-9694-45M A&B Liquid Silicone Rubber

3. PCB-Schutz

Konformitätsbeschichtungen

  •     DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating

 

 

1. Schutz

Wärmeleitende Verkapselungen

  •     DOWSIL™ CN-8760G Encapsulant
  •     DOWSIL™ TC-4605 Encapsulant
  •     DOWSIL™ TC-4605 HLV Encapsulant

 

Konformitätsbeschichtungen

  •     DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
  •     DOWSIL™ LDC 2577 D Dispersion Coating

2. Steuergerät Wärmemanagement

Wärmeleitende Verkapselungen

  • DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
 

1. Wärmemanagement

Wärmeleitende Verkapselungen

  •     DOWSIL™ TC-4605 Encapsulant
  •     DOWSIL™ TC-4605 HLV Encapsulant
  •     DOWSIL™ TC-6020 Encapsulant

2. Montage

Klebstoffe

  • DOWSIL™ EA-9189 H RTV Adhesive

3. Schutz

Konformitätsbeschichtungen

  •     DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
 

1. Wärmemanagement und Montage

Wärmeleitende Klebstoffe

  •     DOWSIL™ Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive
  •     DOWSIL™ SE 4402 Adhesive
  •     DOWSIL™ TC-2035 Adhesive
 

1. Schutz

Konformitätsbeschichtungen

  •     DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
  •     DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
 

1. Schutz

Verkapselungsstoffe

  •     SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer
  •     SYLGARD™ 170 Fast Cure Silicone Elastomer
 

Wie können wir Ihnen heute helfen?

Erzählen Sie uns von Ihren Leistungs-, Design- und Fertigungsherausforderungen. Lassen Sie uns unser Fachwissen über silikonbasierte Materialien, Anwendungswissen und Verarbeitungserfahrung für Sie einsetzen. Für weitere Informationen über Dow-Materialien und -Fähigkeiten kontaktieren Sie uns bitte.

Marcus Rathfelder Business Development Specialist (DOW™) +49 7051 9297 28