DOWSIL™ TC-5550 Wärmeleitpaste

Eine Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit (5,0 W/mk), niedrigem Wärmewiderstand (0,04 °C-cm2/W) und niedriger BLT (0,02 mm), die speziell für die Bare-Die-Architektur entwickelt wurde, um eine langfristige Zuverlässigkeit mit ausgezeichnetem Auspumpwiderstand zu gewährleisten. Sie ist neben 4 anderen Produkten von Dow der Gewinner des BIG Innovation Award.

DOWSIL™ TC-5550 Wärmeleitpaste ist ein fettähnliches Material, das hochgradig mit wärmeleitenden Füllstoffen in einer Silikonmatrix beladen ist. Diese Kombination fördert eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ein geringes Auspumpen und eine Hochtemperaturstabilität. Die Paste wurde entwickelt, um eine positive Dichtung des Kühlkörpers aufrechtzuerhalten und so die Wärmeübertragung von einem elektrischen Gerät oder einer Leiterplattenbaugruppe auf einen Kühlkörper oder ein Chassis zu verbessern. Besonders bei Verbrauchergeräten gibt es außerdem einen kontinuierlichen Trend zu kleineren und kompakteren Designs. In Kombination führen diese Faktoren typischerweise dazu, dass mehr Wärme im Gerät erzeugt wird.

Das Wärmemanagement von PCB-Systembaugruppen ist ein Hauptanliegen von Konstrukteuren. Ein kühleres Gerät ermöglicht einen effizienteren Betrieb und eine bessere Zuverlässigkeit über die Lebensdauer des Geräts. Wärmeleitpaste spielt hier also eine wesentliche Rolle. Wärmeleitfähiges Material fungiert als Wärmebrücke, um Wärme von einer Wärmequelle (Gerät) über ein Wärmeübertragungsmedium (d. h. Kühlkörper) an die Umgebung abzuführen. Dieses Material hat Eigenschaften wie einen geringen Wärmewiderstand, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und dünne Haftschichtdicken (Bond Line Thicknesses, BLTs), die dazu beitragen können, die Übertragung der Wärme vom Gerät weg zu verbessern. Die Wärmeleitpaste hat gegenüber anderen thermischen Kontaktmaterialien (Thermal Interface Materials, TIMs) den Vorteil, dass sie nicht ausläuft, sich leicht auf Kühlkörper auftragen lässt (Siebdruck) und einfach nachbearbeitet werden kann.

• Guter Auspumpwiderstand für Bare-Die-Anwendungen (Nacktchips, Elektronische Halbleiter ohne Gehäuse)
• Hohe Thixotropie
• Einkomponentiges Material – keine Aushärtung erforderlich
• Lösungsmittelfreie Formulierung – sorgt für Materialstabilität
• Einfache Anwendung – sieb- und schablonenbedruckbar
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Erzielt eine dünne Haftschichtdicke (Bond Line Thickness, BLT)
• Geringer Wärmewiderstand

DOWSIL™ TC-5550 Wärmeleitpaste wurde entwickelt, um eine effiziente Wärmeübertragung für die Kühlung von elektronischen Modulen und einen guten Auspumpwiderstand zu gewährleisten, insbesondere bei Bare-Die-Anwendungen (d. h. Nacktchips, Elektronische Halbleiter ohne Gehäuse).