DOWSIL™ TC-5150 Wärmeleitfähiger Gap Filler

DOWSIL™ TC-5150 Wärmeleitfähiger Gap Filler ist ein hochleistungsfähiger, einkomponentiger, als auch nicht aushärtender, dispensierbarer, wärmeleitfähiger Gap Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK. Wie andere wärmeleitfähige Dow™-Mischungen wird er aus Silikonmaterialien hergestellt, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination fördert eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Temperaturstabilität. Die Mischungen sind so konzipiert, dass sie eine positive Abdichtung des Kühlkörpers aufrechterhalten, um die Wärmeübertragung vom elektrischen Gerät auf den Kühlkörper oder das Gehäuse zu verbessern und so die Gesamteffizienz des Geräts zu erhöhen.

Anwendungen

Dieser Gap Filler wurde entwickelt, um die Wärme von der Elektronik an einen Kühlkörper abzuleiten und so eine zuverlässige Kühlungslösung für eine Vielzahl von Anwendungen zu bieten.

Vorteile

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Einfach zu dosieren
  • Form-in-Place (FIP)
  • Kein zusätzlicher Aushärtungsprozess erforderlich
  • Niedriger Wärmewiderstand
  • Ermöglicht Nachbearbeitung
  • Lagerung bei Raumtemperatur

Empfohlene Anwendungen

  • Ladegeräte an Bord
  • Zentrale Recheneinheiten (CPUs)
  • Speicher- und Leistungsmodule
  • Basisstationen für Telekommunikation
  • Elektronische Steuergeräte (ECU) für Kraftfahrzeuge
  • Prozessoren und Mikroprozessoren
  • Leistungselektronik
  • Netzteile und Halbleiter

Verarbeitungs- und Anwendungsrichtlinien

DOWSIL™ TC-5150 Wärmeleitfähiger Gap Filler ist ein einkomponentiges, nicht aushärtendes Material, das ohne zusätzliche Aushärtungsschritte verwendet werden kann und nachbearbeitbar ist. Es weist ein ausgezeichnetes vertikales Haltevermögen auf und ermöglicht aufgrund seiner thixotropen Beschaffenheit eine effiziente automatische Dosierung.

Anwendungsmethoden

Einkomponentige Materialien erfordern kein Mischen und können direkt mit der automatischen Dosierung aufgetragen werden.

Nützliche Temperaturbereiche

Für die meisten Verwendungszwecke sollten dispensierbare Thermomaterialien aus Silikon über einen Temperaturbereich von -40 bis 125 °C (-40 bis 257 °F) über lange Zeiträume hinweg einsatzfähig sein. Sowohl am unteren als auch am oberen Ende des Temperaturspektrums kann das Verhalten der Materialien und die Leistung in bestimmten Anwendungen jedoch komplexer werden und zusätzliche Überlegungen erfordern. Faktoren, die die Leistung beeinflussen können, sind die Konfiguration und die Stressempfindlichkeit der Komponenten, die Abkühlungsraten und Haltezeiten sowie der frühere Temperaturverlauf. Im Hochtemperaturbereich ist die Beständigkeit der ausgehärteten Silikone zeit- und temperaturabhängig. Wie erwartet gilt: Je höher die Temperatur, desto kürzer ist die Zeit, in der das Material einsetzbar ist.

Weitere Informationen finden Sie in dem Technischen Datenblatt.

In unserem Onlineshop können Sie eine Vielzahl von DOWSIL™ Produkten kaufen.

In der EU ist DOWSIL™ TC-5150 ist eine kostengünstigere Alternative zu DOWSIL™ TC-5550

Ihr Ansprechpartner

Bei technischen Fragen zu DOWSIL™  TC-5150 wenden Sie sich gerne an:

 

Philipp Dengel

Technischer Berater / Labor

Foto von Philipp Dengel ohne Hintergrund