Foto: Panacol
Die Hersteller flexibler Elektronik stoßen an traditionelle Grenzen, wie z.B. den volumetrischen Formfaktor, die Funktionalität und die Designflexibilität in der Unterhaltungselektronik.
Zu diesem Zweck haben Panacol und Hönle UV Technology erfolgreich schlüsselfertige Lösungen entwickelt, die aus multifunktionalen Klebstoffen und UV-Aushärtegeräten bestehen und für neuartige Anwendungen in der Photovoltaik und der flexiblen Elektronik maßgeschneidert angepasst werden können.
UV- und UV-LED-härtende Klebstoffe
Für OPV-Anwendungen wurden neue UV- und UV-LED-härtende Klebstoffe speziell für die Laminierung von Barrierefolien entwickelt. Diese Klebstoffe bieten eine höhere Widerstandsfähigkeit gegenüber Umweltbelastungen, eine verbesserte Kompatibilität mit dem PV-Material und eine niedrige WVTR (Water Vapor Transmission Rate).
Da diese Klebstoffe unter UV-Licht schnell aushärten, sind sie besonders geeignet für Prozesse mit hohem Durchsatz, einschließlich Rolle-zu-Rolle-Verfahren, die mit größerer Effizienz durchgeführt werden können und die Gesamtbetriebskosten senken. Die Anforderungen an den Klebstoff, wie z. B. die Fließeigenschaften, können in diesem Zusammenhang so modifiziert werden, dass sie perfekt auf den Anwendungsprozess abgestimmt sind.
Flexible und biegsame UV-Klebstoffe wurden von Panacol auch für traditionellere Anwendungen auf flexiblen Schaltungen entwickelt. Dazu gehören neue Underfills für Die-Attach-Anwendungen sowie Edge-Bonding-Klebstoffe und Klebstoffe für die Befestigung von Komponenten. Alle UV-Klebstoffe von Panacol lassen sich problemlos mit hochintensiven UV- und/oder UV-LED-Härtungssystemen von Hönle aushärten, die perfekt auf die Wellenlängen der Panacol-Photoinitiatoren abgestimmt sind. Die Optionen reichen von Spot-Einheiten mit einem Durchmesser von 3 mm bis hin zu linearen LED-Arrays mit einer Länge von über einem Meter und sind damit die perfekte Wahl für kleinere und größere Bestrahlungsflächen.
Leitfähige Klebstoffe
Die neuesten leitfähigen Klebstoffe von Panacol können flexible Widerstände effizient befestigen und flexible elektrische Verbindungen in Solarzellen, Berührungssensoren und tragbaren Geräten herstellen.
Dazu gehört ein einkomponentiger, silbergefüllter, leitfähiger Klebstoff, der sehr gut auf Kunststoffen, einschließlich Polyimid, PC, PVC, ABS und FR4-Platten, haftet. Nach der Aushärtung ist der Klebstoff sehr flexibel und hat eine hohe Schälfestigkeit, was ihn zur perfekten Wahl für den Einsatz in Anwendungen macht, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Ein großer Vorteil ist seine sehr einfache Handhabung und Lagerung, da er nur gekühlt, nicht aber gefroren gelagert werden muss. Er lässt sich leicht dosieren und härtet innerhalb von Minuten bei Temperaturen von bis zu 100 °C aus. Dies ermöglicht die Befestigung von Halbleitern und die Herstellung elektrischer Verbindungen in einem einzigen Schritt.
Anforderungen
Die spezifischen Anforderungen der Anwendung und der Fertigungsbedingungen sind wichtige Faktoren, die bei der Auswahl des Klebstoffs berücksichtigt werden müssen. Erhebliche Vorteile können erzielt werden, wenn die Bauteilkonstruktion, die Klebstoffeigenschaften und der Aushärtungsprozess (UV oder thermisch) genau aufeinander abgestimmt sind. Panacol arbeitet in allen Bereichen eng mit den Herstellern zusammen, um sie bei der Entwicklung eines optimierten Klebeprozesses zu unterstützen. Dies führt zu einer höheren Effizienz und einer Senkung der Gesamtbetriebskosten.
Vom 6. bis 7. März 2024 können Sie auf der Lopec, der internationalen Fachmesse für flexible, organische und gedruckte Elektronik in München in Halle B0, Stand 614 mehr über die neusten Klebstoffentwicklungen von Panacol erfahren.
Ihr Ansprechpartner
Bei technischen Fragen zu Panacol Produkten oder Ihren Anwendungen unterstützt Sie gerne:
Philipp Dengel
Technischer Berater / Labor
